因電子設(shè)備需要增加或替換元件，有的時(shí)候會(huì)需要將灌封好的電路板等結(jié)構(gòu)部件進(jìn)行灌封清除，致天實(shí)業(yè)為您整理了電子灌封膠的清除方法：
一、灌封膠還未固化去除方法
用風(fēng)機(jī)加熱，然后用刮刀之類的工具刮下來(lái)，殘余的灌封膠可以用棉布蘸取少量丙酮進(jìn)行擦拭清除；
二、完全固化的電子灌封膠去除方法
使用專業(yè)的稀釋溶解劑進(jìn)行溶解，將要清除灌封膠的設(shè)備灌封面完全浸泡在溶解劑中根據(jù)不同的溶解劑類型浸泡時(shí)間為1-2小時(shí)，帶溶解后直接取出擦拭干凈即可！
綜合來(lái)說(shuō)一般電子灌封膠很少需要清除灌膠，一般都是直接替換相關(guān)的整體零部件。
綜合來(lái)說(shuō)一般電子灌封膠很少需要清除灌膠，一般都是直接替換相關(guān)的整體零部件。
